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贴片加工厂中最细节的问题

发表时间:2021-03-26 20:54

一、PCB拼板的加工问题

在靖邦电子smt技术专栏里已经分析过PCB拼板的优点,是谁也不能忽略了它在PCB贴片加工后裁切的问题,很多公司因为考虑到生产成本的问题,不会购置自动分板机或者激光分板机,而是采用传统的手工分板。就多了一道工时和人工的陈本。

另外,目前市场上的智能产品已经对体积和大小有了非常高的要求,在贴片元件的焊接上已经用到了0201元件还有间距更加细小的01005元件。体积小、重量轻,那么久要求PCB不能太大、太厚。那么问题来了,因为PCB越薄,在受到外力作用的情况下,它的变形量就会越大。这个时候如果PCB拼板的数量太多,就会使整个拼板面积变的很宽。对于贴片加工焊接元器件和过回流焊的过程都是一种考验。




还有就是PCB过薄,拼板面积太大的情况下,中心区域的受力变形面积就会很大,在贴片加工焊接过程中PCB板受应力变形,元器件贴装就有可能出现虚假焊的问题,最终产生品质异常。

二、三防漆涂敷的问题

在贴片加工厂中三防漆做为最后一个加工环节,如果前期的加工焊接、组装测试都没有问题的话,基本上就可以出货给到客户了。

除了一些应用在特殊工况之外的pcba,比如用到高温、高压、高湿的“三高”环境中对于三防漆涂敷就有很大的要求。如果涉及三防漆涂敷最常见的方式有两种:人工涂敷、机器喷涂。

人工涂敷:适合小批量简单工艺要求。人工手刷的随意性比较大,没有统一的标准。

机器涂敷:大批量生产、涂敷工艺要求比较高的。因为机器喷涂是按照设定的程序进行来回往复的喷涂,从标准化生产的角度上,更能避免人工失误造成的品质异常。


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